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【精华】高能点火器的突出性能说明 半导体电咀中硅成分的信息说明

来源:美高梅手机版app   发布时间:2017-09-19

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【精华】高能点火器的突出性能说明 半导体电咀中硅成分的信息说明

高能点火器采用电容储能,发火能量大(单火花能量达焦耳数量级),半导体发火电咀,具有很强的自净化能力,不受气压污染影响,抗油、抗水、抗结焦、耐高温,高压屏蔽电缆,传输损耗低,可屏蔽点火能量的杂散辐射,防止对其他现场电子设备的电磁干扰。本装置具有安全可靠、无污染、寿命长等-系列优点说明,高能点火器的突出性能说明其技术性能具有世界先进水平。

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大家应该都知道硅是重要的半导体材料,构成了现代电子工业的基础,硅原子核外有14个电子,其基态原子的核外电子排布式为1s22s22p63s23p2 ,对应能层分别别为K、L、M,其中能量更好高的是更好外层M层;故答案为:M。

硅烷是分子晶体,结构相似,相对分子质量越大,分子间的范德华力越大,沸点越高,故答案为:硅烷是分子晶体,相对分子质量越大,沸点越高;

碳原子半径小于硅的原子半径,C-O键键长比Si-O键键长短,键长越短键能越大,溶沸点更高,故答案为:新型CO2晶体;二者都是原子晶体,碳原子半径小,C-O键键长短,键能大,溶沸点更高;

硅酸盐中的硅酸根(SiO44-)为正四面体结构,所以中心原子Si原子采取了sp3杂化方式;根据图(b)的一个结构单元中含有1个硅、3个氧原子,化学式为SiO32-;故答案为:1:3;SiO32-。

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