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集成电路晶片封合技术

编辑: 来源:未知 时间::2017/12/15 9:22:42 点击:

一块集成电路芯片,包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环。电路形成于硅基板上,电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上,并围绕电路及输出/输入垫。集成电路晶片封合一般用的是uv胶,用uv炉固化,这种组合有什么优势呢?下面跟小编来了解一下。

uv固化炉

集成电路晶片封合采用的是UV胶水跟UV光固化结合的原理。具体表现在:单组分,使用方便,浪费少,固化速度快,一般几秒到数十秒即可完全固化,可在高速生产线上使用,利于自动化生产,极大地提高了生产效率;室温或低温即可固化,可用于不能加热固化的基材;节省能源,UV固化所消耗的能量与热固化树脂相比可节约能耗90%;固化设备简单,占地面积小,节约成本;采用低挥发性单体和齐聚物,不使用溶剂,故基本上无大气污染,也没有废水污染问题。

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