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点胶机的封装工艺先容

编辑: 来源:未知 时间::2017/9/8 9:47:02 点击:

依据产品封装需求,将芯片封装于一个封装体内或在其外表的封装工艺是封装工业沿袭多年的一种传统封装技能。最为常见的封装使用产品包含有LPCC、TBGA、SOIC和DIPS。跟着电子工业、LED半导体工业开展需求的不断改进,封装工业的职业封装技能与工艺水平取得了相当大的前进与开展。下面小编就点胶机的封装工艺给大家做一下先容。

三轴点胶机

全自动点胶机、AB双液灌胶机进行产品封装时,最为常见的封装方法有两种:一种是选用封帽的气密封装,另一种是选用模压化合物或液体密封剂进行的灌封方法。使封装体能通过可靠性测验。此外,与PCB的互连选用针式引线,其形状可分为直接鸥翼形成“J”形。

产品进行出产封装的首要要求是最大极限的添加产品的使用年限,跟着消费类封装使用产品品种与数量的不断添加,以及用户消费观念的改变,封装使用产品出问题时,消费者往往挑选弃旧购新的计划。而跟着电子产品更新换代速度的不断加速,很多情况下,购买新产品的价格乃至与修理旧产品的价格相等。而全自动点胶机、AB双液灌胶机作为出产设备的封装需求也在逐步发作变化。

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