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导电胶优点详细先容

编辑: 来源:未知 时间::2017/8/31 11:56:32 点击:

导电胶的发展跟着科技的前进,电子元件不断向微型化的方向开展,器材集成度不断提高,要求衔接资料具有很高的线分辨率,传统的衔接资料Pb /Sn焊料只能应用在0 . 65mm以下节距的衔接, 无法满意工艺需求;衔接工艺中温度高于230℃发生的热应力也会损害器材和基板,此外,Pb /Sn焊猜中的铅为有毒物质。人们迫切需求新式无铅衔接资料。

导电胶作为一种Pb/Sn焊料的替代品应运而生。与Pb /Sn焊料比较,它具有五大优点:

(1)线分辨率大大提高,能习惯更高的I/O密度;

(2)涂膜工艺简略,衔接过程少;

(3)固化温度低,削减能耗,防止基材损害,可应用在对温度灵敏的资料或无法焊接的资料上。

(4)热机械性能好,耐性比合金焊料好,接点抗疲劳性高;

(5)与大部分资料润湿良好。



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