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底部填充点胶加工

编辑:欧雅拓小编 来源:原创 时间::2015/11/30 9:14:02 点击:

底部填充点胶加工,是一种将专用底部填充胶水低芯片进行底部填充,从而达到加固目的,增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。

底部填充点胶加工具有如下优点:

用于CSP/BGA的底部填充,工艺操作性好,易维修,杭冲击,跌落,抗振性好,大大提高了电子产品的可靠性。

底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快,工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

优点如下:

1.高可靠性,耐热和机械冲击;

2.黏度低,流动快,PCB不需预热;

3.固化前后颜色不一样,方便检验;

4.固化时间短,可大批量生产;

5.翻修性好,减少不良率。

6.环保,符合无铅要求。


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